.png)
我們的設備已在機器人、醫療及生物工程領域取得重要應用成果。我們的LinkedIn專頁每週也會分享最新的列印案例，歡迎關注San Draw，即時掌握最新動態與技術更新！
常用耗材包括噴頭、列印膜及2轉1混和管，建議依照推薦的維護週期進行更換，以確保設備穩定運作與列印品質。
是。提供3–4小時線上教學、紙本手冊、YouTube以及BiliBili教學影片。
收縮率低於1%。
一年保固。
-
2–3小時線上安裝教學
-
WhatsApp群組即時協助
-
YouTube教學影片
-
完整操作手冊
-
可在WhatsApp群組下單，採FedEx 3–5天出貨。
建議使用San Draw原廠耗材以確保列印品質。我們的矽膠3D列印機提供全球配送服務。
我們提供免費的檔案評估與視訊賞機服務，並能為您安排專員會議，針對您的具體需求深入討論並介紹合適的方案。
若您需要直接驗證模型與設備的性能，我們也提供打樣測試服務，並會針對打樣需求提供對應的報價。
其他
我們提供單液與雙液矽膠。
-
單液：室溫固化24小時。
-
雙液：加熱固化。
-
我們提供硬度Shore A 18–70的矽膠。
San Draw使用100%純矽膠，通過ISO 10993生物相容性認證，耐溫範圍涵蓋-50°C至250°C，具耐酸鹼特性、不易黃化，並擁有優異機械性能。
-
雙液矽膠保存期限為3至6個月。為保持矽膠品質，建議將其存放在避免直接接觸濕氣和陽光的環境中。
-
單液矽膠的保存期限為1至2個月，同樣建議避免放置於過度潮濕或陽光直射的環境，以防影響使用壽命。
-
市面上多數用於3D列印的矽膠並不是真正的矽膠，而是屬於光固化樹脂、混合彈性體，或稱為「類矽膠」的材料，僅僅模仿矽膠的軟度。這類材料在使用過程中容易斷裂，並可能隨著時間產生脆化或變色。
San Draw 採用的是 100% 純矽膠，帶來以下核心優勢：
-
優異的機械與化學穩定性
純矽膠在嚴苛環境下仍能保持彈性與結構強度。它能耐受極端溫度、油品與化學物質，並在長期暴露於紫外線或臭氧時不易劣化。
-
長期彈性與耐久性
我們的列印件在多年使用後依然保持柔韌度。與類矽膠樹脂不同，純矽膠不會因反覆彎折或環境老化而變硬、開裂或疲勞。
-
真正具備矽膠本質
因為我們使用的是純矽膠，而非樹脂混合物，其材料特性完全符合矽膠應有的表現，包括高彈性、生物相容性、耐熱性以及不易黃化或脆化的特質。這使其特別適合需要功能性、可承載或長期使用的應用。
-
適用於多元且高要求的應用場景
由於純矽膠的高可靠性，它廣泛應用於軟體機器人、醫療裝置、穿戴式氣動設備、密封件、功能性原型等領域，確保長期穩定的表現。
San Draw 強調純矽膠，是因為只有真正的矽膠才能提供穩定、可靠且耐久的材料性能，而非僅僅依靠「看起來柔軟」的矽膠替代品。-
水溶性支撐材是一種能以清水快速溶解並清洗乾淨的支撐材料，本質屬於皂性物質。由於矽膠在3D列印時仍處於液態或半液態，相較於一般固態材料，更容易在斜角、懸空、內部空腔或薄壁結構中發生變形或塌陷，因此需要支撐材來穩定列印過程。
水溶性支撐材最大的優勢在於：
-
列印結束後即可用水輕鬆清洗，不需化學溶劑
清潔快速、無刺激性、對環境更友善。
-
可實現更複雜、精細、封閉性高的矽膠結
特別適用於氣囊、氣動夾爪、需高表面精度的物件、不規則曲面，以及任何有內部流道或封閉空腔的功能性零件。
-
專為軟材料列印設計
傳統作法中，軟材料較難透過3D列印生成完整複雜的幾何形狀；水溶性支撐材有效解決軟材料塌陷問題，讓軟質材料的增材製造更具可行性與穩定性。
總結來說，水溶性支撐材是提升矽膠 3D 列印品質與複雜度的關鍵技術，使得過去難以製造的軟體機構、氣動系統與精密彈性結構得以直接列印成形。
-
關於矽膠
FAM（流體積層製造）是San Draw的專利矽膠3D列印技術。FAM與FDM的主要差異在於列印材料與擠出系統的不同。
-
FDM: 使用熱塑性塑膠。透過齒輪帶動塑膠線材至噴頭加熱，融積再冷卻使物件成型。
-
FAM: 使用液態矽膠。利用馬達帶動螺桿擠壓液態矽膠堆積成型。
-
我們的矽膠3D列印機在XY軸提供±0.02 mm至±0.04 mm的高精度機械性能，詳細規格可參考產品型錄。以長度100 mm的列印測試樣本為例，其整體尺寸公差約為±0.1 mm，並且經熱固化後的收縮率低於1%，有效確保列印零件的尺寸穩定性與可靠性。
FAM採用精密的步進馬達驅動擠出系統取代傳統氣動裝置，可降低矽膠進氣風險，同時減少設備損耗與後續維護成本，提升列印穩定性與整體效率。
物件的壁厚、孔洞尺寸與懸空角度等因素都會影響列印可行性。我們建議提供STP檔案以便進行評估。
常見的列印限制包括：
1. 無法列印刷毛狀或極細纖維結構
2. 過於微小的表面細節可能無法完整呈現支援列印層厚0.1 mm以上的設定。
通常搭配0.3~0.4 mm噴嘴使用，列印最大尺寸可依實際需求進行調整。
列印範圍因機型與噴頭配置而異：
-
S053: X200 × Y150 × Z100 mm
-
S180:
-
單噴頭: X210 × Y200 × Z100 mm
-
雙噴頭: X150 × Y200 × Z100 mm
-
-
S300:
-
單噴頭: X235 × Y270 × Z150 mm
-
雙噴頭: X175 × Y270 × Z150 mm
-
-
S400:
-
單噴頭: X235 × Y270 × Z150 mm
-
雙噴頭: X175 × Y270 × Z150 mm
-
-
可使用多種第三方材料。
例如：加入粉末的矽膠、第三方矽膠、陶瓷凝膠、食品凝膠、導電凝膠、水凝膠以及PU等。
使用Cura搭配插件。
可使用USB傳輸線或SD卡。
San Draw的矽膠配方具備出色的堆疊性能，但對於某些結構複雜的物件，仍建議使用支撐以確保列印穩定性。
我們建議初次使用者選擇S180型號，這是一款中型專業3D列印機，完美平衡了性能和性價比。
-
尺寸適用性：中型列印尺寸可滿足學術研究與工業應用中大部分物件的需求。
-
材料多樣性：雙噴頭系統支援水溶性材料，最大限度地提升了設計的複雜性和自由度。
-
高性價比：極具競爭力的價格為預算有限的機構提供了卓越的價值。
若預算較為充裕，我們推薦 S400 型號。
這是一款高階大型列印機，可同時列印兩種雙液矽膠，或搭配水溶性支撐材料進行列印，適合更高難度與更複雜的專業應用。
歡迎您聯繫我們並提供檔案進行評估，我們將為您的專案推薦最合適的矽膠3D列印機。
-
中型機種（S053、S180）：主要區別在噴頭數量。
-
S053: 單噴頭列印機。
-
S180: 雙噴頭列印機，可搭配水溶性支撐材列印。
大型機種（S300、S400）：兩者皆為雙噴頭列印機。
-
S300: 配備3個料軸（可視為放大版的 S180）。
-
S400: 配備4個料軸，可支援兩組不同硬度的雙液矽膠列印。
-
使用2轉1混合管，將A/B劑矽膠以1:1比例混合，並需定期更換以確保列印品質。
不。我們的設備在平台和噴頭端均不設加熱裝置，所有列印操作及矽膠堆疊均在常溫下進行。
San Draw專門開發的矽膠材料具有優異的堆疊穩定性，不易倒塌或堵頭，非常適合用於3D列印製程。
取下後可放入家用烤箱進行加熱固化。
設備可直接放置於一般室內辦公環境中使用。列印全程在常溫下進行，噴頭與列印平台均無加熱裝置，列印過程不會產生氣體或異味，且完成後無任何材料殘留，安全且清潔。
關於設備
本章節將說明矽膠3D列印機於正式運作前所需執行的基本功能驗證與設備檢測流程。 本次檢測旨在確認設備通訊連線、運動控制系統及擠出功能運作是否穩定且正常。 完成全部驗證項目後，設備方可進入下一階段校準程序，以確保後續列印品質與運作精度。 1. 軟體連線與XYZ軸運動測試：確認控制軟體與設備通訊成功，並確保X、Y、Z軸運動平順穩定，無異常干涉。 ● 操作流程： (1) 啟動控制軟體 (2) 點擊「連接設備」 (3) 確認軟體介面正常載入，設備狀態顯示正確 ● X軸運動驗證： (1) 進入運動控制功能頁面 (2) 先點擊「X+50」，再點擊「X-50」 (3) 觀察列印頭移動狀況 ● 觀察重點 ✔ 左右移動順暢 ✔ 無傾斜、無卡滯、無異常震動或異音 ● Y軸運動驗證： (1) 進入運動控制功能頁面 (2) 先點擊「Y+50」，再點擊「Y-50」 (3) 觀察列印頭移動狀況 ● 觀察重點 ✔ 前後移動順暢 ✔ 無傾斜、無卡滯、無異常震動或異音 完成上述測試後，即可確認基本運動控制系統驗證完成。 2. 擠出馬達系統驗證（Extruder Motor Verification）：確認矽膠3D列印機擠出驅動系統運作正常，確保供料穩定性。 ● 操作流程： (1) 進入「擠出機功能」頁面 (2) 全選擠出機 E、I、J、K (3) 依序點擊+100五次；再依序點擊-100五次 (4) 同時觀察設備頂部的擠出螺桿運轉情況 ● 觀察重點 ⭕正常狀態： ✔ 螺桿正反轉清晰且連續 ✔ 運轉穩定無異常 ❌異常狀態： ✔ 無動作反應 ✔ 出現尖銳或不規則異音 如發現異常，請立即停止操作並聯繫原廠技術支援。 3. 閥門馬達控制驗證（Valve Motor Verification）：驗證噴頭模組內部閥門控制系統作動是否正常。 ● 操作流程 (1) 卸下閥體蓋的8顆螺帽 (2) 水平移出外蓋與內蓋 (3) 進入「閥門控制功能」頁面 (4) 點擊「關全部閥」 (5) 點擊「開全部閥」 (6) 觀察噴頭模組內部閥門旋轉狀態 ● 觀察重點 ⭕正常狀態： ✔ 閥門旋轉順暢 ✔ 動作連續穩定 ❌異常狀態： ✔ 無旋轉反應 ✔ 發生異常震動 若出現異常情況，請立即停止操作並聯繫原廠技術支援。 完成以下檢測項目後，即可判定設備基本功能驗證完成： ✔ 軟體通訊連線正常 ✔ XYZ軸運動控制正常 ✔ 擠出馬達運作正常 ✔ 閥門馬達控制正常 設備已具備進入下一階段校準流程的條件。
● 基礎功能檢測
此步驟將確認機器的自動傳感器與歸零邏輯是否正確。 前置準備： 1. 復歸閥體：將內外蓋組裝至噴頭模組，並旋緊螺帽。 2. 安裝噴頭：安裝塑料噴頭（雙噴頭機型兩側均須安裝）。 ⚠️ 注意：校正模式下僅能使用塑料噴頭，切勿使用金屬噴頭，以防撞壞感測器。 操作流程： 1. 點擊「Z+10」，拉開噴頭與平台間距（避免碰撞）。 2. 點擊「Home All」，開始自動校正。 3. 請全程盯著設備，並依序確認以下7點是否依序發生： (1) 左側噴頭模組上升回原點。 (2) 右側噴頭模組上升回原點。 (3) 噴頭模組X軸歸零、Y軸歸零。 (4) 關鍵檢查： 左側噴頭移動至「校正感測器」正上方。 ⚠️ 注意： 若噴頭偏離感測器位置，請立即點擊緊急停止並聯繫廠商，切勿讓噴頭直接撞擊平台。 (5) 噴頭向下移動，平台抬升，直到觸碰噴頭後停止。 (6) 設備切換至右側噴頭，向下移動觸碰感測器後停止。 (7) 設備切換回左側噴頭，並回到XYZ軸原點。
● 自動歸零與校正測試
此階段為列印品質的關鍵，需分別校正Z軸的左右平衡與平台的四點水平。 1. 兩側Z軸水平校正 (機械校正) 此步驟是為了確保負責上下移動的兩支螺桿高度一致。 (1) 置入檢測塊： 點擊「Z+10」下降平台，將「Z軸檢測塊」分別塞入平台兩側下方的空間。 (2) 夾持測試： 點擊「Z-0.1」或「Z-0.01」微調下降，同時前後滑動兩側檢測塊，直到其中一側感覺到摩擦感（夾住）。 (3) 斷電調整： 關閉設備電源（放鬆馬達扭力）。 (4) 手動旋轉： 用手順時針旋轉另一側（較鬆的那一側）的 Z 軸螺桿，直到兩側滑塊的滑動鬆緊度一致。 (5) 恢復電源： 開啟電源，重新連接軟體。 (6) 移除滑塊： 點擊「Z+10」下降平台，取出檢測塊。 2. 平台四點水平校正 (輔助校正) 使用厚薄規調整平台四個角落的高度，確保與噴頭間距均勻。 ● 操作細節提醒： ✔ 滑動厚薄規時，手指輕移即可，不可用力硬塞。 ✔ 手掌請勿倚靠在平台上，避免重壓導致校正失準。 ● 前置準備： ✔ 放置離型膜。 ✔執行歸零： 確認噴頭無殘留物後，點擊「Home All」。 ● 校正流程： (1) 中心點校正： ✔ 點擊「Z+1」拉開間距，操控 XY 移動至平台中心。 ✔ 放入厚薄規，點擊「Z-0.01」縮短間距。 ✔ 持續滑動厚薄規，直到無法插入（或感覺明顯阻力）。 ✔ 此時觀察軟體Z座標應為0.05 (容許誤差±0.03)。 ✔ 若數值超出誤差範圍，請同步旋轉平台四角的螺絲（轉動相同角度），直到Z座標符合標準。 (2) 四角水平校正 ✔ 將噴頭分別移動至距離中心點X50/Y50的四個方位。 ✔ 檢查這四點的 Z 軸間距是否也約為0.05 (容許誤差±0.03)。 (3) 調整螺絲： 若誤差過大，請調整該角落的螺絲： ✔ 當厚薄規卡住、幾乎無法移動時，代表間距過小，請順時針旋轉螺絲 讓平台下降、間距變大。 ✔ 相反地，如果厚薄規過於鬆動，幾乎沒有摩擦感，則請逆時針旋轉螺絲，讓平台上升、間距變緊。 (4) 重複確認： 四個點需重複巡迴檢查2-3次，直到所有點位水平一致。
● 平台水平校正
⚠️本階段僅適用於雙噴頭機型 (型號 S180、S300、S400) 1. 雙噴頭Z軸高度校正：此步驟透過軟體補償，校準雙噴頭的「高度差(Z)」與「水平偏移(XY)」。 (1) 左噴頭：移置平台中心點，使用厚薄規確認平台間距適當，Z座標為0.05。 (2) 間距補償：若有微小誤差，可透過「噴頭高度微調」修正左噴頭。 (3) 右噴頭：軟體切換至「右噴頭」，使用厚薄規測試間距。 (4) 間距補償：依手感至「噴頭高度微調」功能列點擊校正補償。 ● 觀察重點 ✔ 左右噴頭Z軸高度一致 ✔ 塞規接觸阻力相同 ✔ 無高度落差 完成後，即可進入XY重疊校準階段。 2. 雙噴頭XY重疊校正：確保左右噴頭路徑能完美重疊。 (1) 定位準備：切換回左噴頭，放置專用「XY校正紙」於左側噴頭下方。 (2) 左噴頭對位： 點擊「Z-0.1」貼近紙張但不接觸，調整紙張位置使左噴頭尖端精準對齊圖標中心或邊框 。 (3) 右噴頭對位：切換至「右噴頭」，僅移動軟體XY軸，使右噴頭尖端移動至與圖標完全重疊之位置 。 (4) 計算與儲存： 點 擊「手動偏移校正」功能列中的校正按鈕 。 (5) 覆查核實： 切換回左噴頭，確認位置未跑掉且精準重疊 。 ● 觀察重點 ✔ 左右噴頭XY軌跡完全重疊 ✔ 無水平偏移 ✔ 無視覺誤差 ⚠️建議： 每次更換噴頭後，建議重新執行本階段以維持最高精度 。 ● 透過定期執行雙噴頭Z軸高度校準與XY重疊校準，可有效確保： ✔ 多材料列印一致性 ✔ 雙色模型對位精度 ✔ 高精度醫療與工業應用品質穩定
● 雙噴頭專用校正
本階段依據不同矽膠型號與材料批次差異，調整： ● 內管壓力（Initial Flow Rate） ● 軟體流量參數（Software Flow Rate） 目的在於確保實際擠出量與軟體設定值精準同步，避免過度擠出或供料不足，影響列印品質與尺寸穩定性。 ⚠️前置要求：此階段的判斷標準建立在前四個階段皆已確實完成的基礎上。若機械校正未完成，將導致此階段的判斷產生極大誤差。 ● 初始流速設定（建立管內壓）：透過推進料軸增加管內壓力，使初始流速與軟體設定同步。 (1) 噴頭檢查：擠出實膠線應自然筆直下 垂；若扭曲或打轉代表噴頭堵塞或變形，請更換。 (2) 5圈繞行測試（5-Loop Extrusion Test）： ● 準備一張紙置於噴頭下方約1cm處。 ● 開啟擠出功能，讓膠線在紙上繞圈堆疊。 ● 碼表計時： 記錄膠線繞滿5圈所需的秒數。 (3) 調整與鎖壓： ● 標準： 請參照下頁「常用材料參數對照表」中各型號對應的秒數（容許誤差±0.5秒）。 ● 重要： 完成測試並達到標準值後務必關閉閥門（Close Valve）， 以鎖定當前內管壓力設定。未鎖定壓力將導致後續流量不穩定，影響正式列印精度。
● 初始流速設定
流量驗證與參數微調：矽膠會因批號不同，產生黏性變化，導致流量參數需進行微幅浮動修正（通常為 ±1-2%）。 (1) 測試模型： 列印一片尺寸100 x 100 x 2 mm的薄方片。 (2) 觀察重點：觀察「首層」與「後續堆疊層」的膠線表現，並依照下表進行診斷與調整。 ● 首層階段 首層為流量平衡的關鍵基準。列印過程中，請仔細觀察線材排列與表面連續性。 判定標準與修正方向 ✔ 線條間出現明顯間隙 代表初始流量不足。 修正方式： 逐步提高內管壓力，增加擠出量。 ✔ 線條嚴重重疊或材料外溢 代表初始流量過高。 修正方式： 適度降低內管壓力，減少擠出量。 ✔ 線條緊密貼合且表面平滑 代表流量設定達到最佳平衡。 可進入下一階段驗證。 ● 後續層檢查 確認首層穩定後，需評估後續層，以微調切片軟體（Slicer）控制的流量參數。 判定標準與修正方向 ✔ 表面平整，但內部線條分離 代表軟體流量設定偏低。 修正方式： 逐步提高Slicer Flow參數。 ✔ 表面隆起且材料堆積明顯 代表軟體流量設定過高。 修正方式： 適度降低Slicer Flow參數。 ● 校準完成效益 透過系統化的流量驗證流程，可建立穩定的擠出基準值，並有效： ✔ 補償矽膠材料批次差異 ✔ 控制層間結合品質 ✔ 提升列印尺寸準確度 ✔ 確保量產條件下的品質一致性 ✔ 降低材料浪費與返工風險 完成本階段後，設備將具備穩定且可重複的矽膠列印性能，為後續生產與應用開發奠定可靠基礎。
● 流量驗證與參數微調
注意：矽膠會因批號不同，產生黏性變化， 導致流量參數需進行微幅浮動修正 (通常為 ±1-2%) 1. 矽膠型號：SIL18、SIL28 ✔ 噴頭直徑：0.4mm（金屬噴頭） ✔ 矽膠型號：5圈5秒 ✔ 軟體流量：74% ✔ 列印速度：15 mm/s 2. 矽膠型號：SIL20、SIL50、SIL70 ✔ 噴頭直徑：0.4mm（金屬噴頭） ✔ 矽膠型號：5圈8秒 ✔ 軟體流量：72% ✔ 列印速度：15 mm/s 3. 矽膠型號：SP65 ✔ 噴頭直徑：0.4mm（金屬噴頭） ✔ 矽膠型號：5圈7秒 ✔ 軟體流量：78% ✔ 列印速度：20 mm/s